皇冠投注网址|网上投注

冠佳資訊

公司新聞

行業新聞

產品資訊

PCB工藝入門基礎

blob.png

PCB技能入門根底

概述

    PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。簡直每種電子設備,小到電子手表、核算器,大到核算機,通訊電子設備,軍用武器體系,只需有集成電路等電子元器材,為了它們之間的電氣互連,都要運用印制板。在較大型的電子商品研討進程中,最根本的成功要素是該商品的印制板的規劃、文件編制和制造。印制板的規劃和制造質量直接影響到全部商品的質量和本錢,乃至致使商業競賽的成敗。 
印制電路在電子設備中供給如下功用: 

    供給集成電路等各種電子元器材固定、裝置的機械支撐。 
    完結集成電路等各種電子元器材之間的布線和電氣銜接或電絕緣。 
    供給所請求的電氣特性,如特性阻抗等。 
    為主動焊錫供給阻焊圖形,為元件插裝、查看、修補供給識別字符和圖形。

有關印制板的一些根本術語
    在絕緣基材上,按預訂規劃,制成印制線路、印制元件或由兩者聯系而成的導電圖形,稱為印制電路。 
    在絕緣基材上,供給元、器材之間電氣銜接的導電圖形,稱為印制線路。它不包含印制元件。 
    印制電路或許印制線路的制品板稱為印制電路板或許印制線路板,亦稱印制板。 
    印制板依照所用基材是剛性仍是撓性可分變成兩大類:剛性印制板和撓性印制板。今年來已呈現了剛性-----撓性聯系的印制板。依照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制板。 
    導體圖形的全部外外表與基材外表位于同一平面上的印制板,稱為平面印板。 
    有關印制電路板的名詞術語和界說,詳見國家規范GB/T2036-94“印制電路術語”。 
    電子設備選用印制板后,因為同類印制板的一起性,然后避免了人工接線的過失,并可完結電子元器材主動插裝或貼裝、主動焊錫、主動查看,保證了電子設備的質量,前進了勞動出產率、下降了本錢,并便于修補。 
    印制板從單層開展到雙面、多層和撓性,而且依舊堅持著各自的開展趨勢。因為不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向開展,不斷減小體積、減輕本錢、前進功用,使得印制板在將來電子設備地開展工程中,依然堅持強壯的生命力。三.印制板技能水平的象征: 
    印制板的技能水平的象征關于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量出產的雙面金屬化印制板,在2.50或2.54mm規范網格交點上的兩個焊盤之間 ,能布設導線的根數作為象征。 
    在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印制板,其導線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印制板,其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印制板,其導線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印制板,線寬為0.05--0.08mm。 
    國外曾有雜志介紹了在兩個焊盤之間可布設五根導線的印制板。 

    關于多層板來說,還應以孔徑巨細,層數多少作為歸納衡量象征。

PCB領先出產制造技能的開展意向

    綜述國內外對將來印制板出產制造技能開展意向的論說根本是一起的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間隔,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向開展,在出產上一起向前進出產率,下降本錢,削減污染,習慣多品種、小批量出產方向開展。印制電路的技能開展水平,通常以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表,其開展進程和水平如下表: 
    印制電路的技能開展水平:


孔徑(mm)線寬(mm)板厚/孔徑比孔密度,孔數/CM2
19701.00.251.54
19750.80.172.57.5
19800.60.13515
19850.40.101025
19900.30.082040
19950.150.054055
PCB制造技能流程 
一、菲林底版 
    菲林底版是印制電路板出產的前導工序,菲林底版的質量直接影響到印制板出產質量。在出產某一種印制線路板時,有必要有最少一套相應的菲林底版。印制板的每種導電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(阻焊圖形和字符)最少都應有一張菲林底片。經過光化學轉移技能,將各種圖形轉移到出產板材上去。 
    菲林底版在印制板出產中的用處如下: 
    圖形轉移中的感光掩膜圖形,包含線路圖形和光致阻焊圖形。 
    網印技能中的絲網模板的制造,包含阻焊圖形和字符。 
    機加工(鉆孔和外型銑)數控機床編程依據及鉆孔參閱。 
    跟著電子工業的開展,對印制板的請求也越來越高。印制板規劃的高密度,細導線,小孔徑趨向越來越快,印制板的出產技能也越來越完善。在這種狀況下,假如沒有高質量的菲林底版,可以出產出高質量的印制電路板。現代印制板出產請求菲林底版需求滿意以下條件: 
    菲林底版的尺度精度有必要與印制板所請求的精度一起,并應思考到出產技能所形成的誤差而進行抵償。 
    菲林底版的圖形應契合規劃請求,圖形符號完好。 
    菲林底版的圖形邊際平直整齊,邊際不發虛;是非反差大,滿意感光技能請求。 
    菲林底版的材料應具有杰出的尺度安穩性,即因為環境溫度和濕度改變而發作的尺度改變小。 
    雙面板和多層板的菲林底版,請求焊盤及公共圖形的重合精度好。 
    菲林底版各層應有清晰象征或命名。 
    菲林底版片基能透過所請求的光波波長,通常感光需求的波長范圍是3000--4000A。 
    曾經制造菲林底版時,通常都需求先制出照相底圖,再運用照相或翻版完結菲林底版的制造。今年來,跟著核算機技能的飛速開展,菲林底版的制造技能也有了很大開展。運用領先的激光光繪技能,極大前進了制造速度和底版的質量,而且可以制造出曩昔無法完結的高精度、細導線圖形,使得印制板出產的CAM技能趨于完善 基板材料
    覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminates,簡寫為CCL),簡稱覆銅箔板或覆銅板,是制造印制電路板(以下簡稱PCB)的基板材料。現在最廣泛運用的蝕刻法制成的PCB,便是在覆銅箔板上有挑選的進行的蝕刻,得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在全部印制電路板上,首要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功用。印制板的功用、質量和制造本錢,在很大程度上取決于覆銅箔板。

根本制造技能流程
    印制板依照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的根本制造技能流程如下: 
    覆箔板-->下料-->烘板(避免變形)-->制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷查看-->清洗處理-->網印阻焊圖形(印綠油)-->固化-->網印符號符號-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗枯燥-->查驗-->包裝-->制品。 
    雙面板的根本制造技能流程如下: 
    這些年制造雙臉龐金屬化印制板的典型技能是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有運用技能導線法。 
1、圖形電鍍技能流程 
    覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->查驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->查驗-->刷板-->貼膜(或網印)-->曝光顯影(或固化)-->查驗修板---->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蝕刻-->查驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷查看-->清洗處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印符號符號-->固化-->外形加工 -->清洗枯燥-->查驗-->包裝-->制品。 
    流程中“化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙臉龐金屬化板是六、七十年代的典型技能。八十年代中裸銅覆阻焊膜技能(SMOBC)逐漸開展起來,特別在精細雙面板制造中已變成主流技能。 
2、裸銅覆阻焊膜(SMOBC)技能 
    SMOBC板的首要長處是處理了細線條之間的焊料橋接短路表象,一起因為鉛錫份額恒定,比熱熔板有更好的可焊性和貯藏性。 
    制造SMOBC板的辦法很多,有規范圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC技能;用鍍錫或浸錫等替代電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC技能;堵孔或掩蔽孔法SMOBC技能;加成法SMOBC技能等。下面首要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC技能和堵孔法SMOBC技能流程。 
    圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC技能法類似于圖形電鍍法技能。只在蝕刻后發作改變。 
    雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法技能到蝕刻工序-->退鉛錫-->查看---->清洗--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平---->清洗--->網印符號符號--->外形加工--->清洗枯燥--->制品查驗-->包裝-->制品。 
    堵孔法首要技能流程如下: 
    雙面覆箔板-->鉆孔-->化學鍍銅-->整板電鍍銅-->堵孔-->網印成像(正像)-->蝕刻-->去網印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊圖形-->插頭鍍鎳、鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平-->下面工序與上一樣至制品。 
    此技能的技能進程較簡略、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 
    在堵孔法技能中假如不選用堵孔油墨堵孔和網印成像,而運用一種特別的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這便是掩蔽孔技能。它與堵孔法對比,不再存在洗凈孔內油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的請求。 
    SMOBC技能的根底是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再運用熱風整平技能。

PCB工程制造
    關于PCB印制板的出產來說,因為很多規劃者并不了解線路板的出產技能,所以其規劃的線路圖僅僅最根本的線路圖,并無法直接用于出產。因而在實踐出產前需求對線路文件進行修正和修正,不只需求制造出可以適合本廠出產技能的菲林圖,而且需求制造出相應的打孔數據、開模數據,以及對出產有用的其它數據。它直接關系到今后的各項出產工程。這些都請求工程技能人員要了解必要的出產技能,一起把握有關的軟件制造,包含多見的線路規劃軟件如:Protel、Pads2000、Autocad等等,更應了解必要的CAM軟件如:View2001、CAM350;GCCAM等等,CAM應包含有PCB規劃輸入,可以對電路圖形進行修正、校對、修補和拼版,以磁盤為介質材料,并輸出光繪、鉆孔和查看的主動化數據。

PCB工程制造的根本請求 
    PCB工程制造的水平,可以體現出規劃者的規劃水準,也可以反映出印制板出產廠家的出產技能才干和技能水平。一起因為PCB工程制造融核算機輔佐規劃和輔佐制造于一體,請求極高的精度和準確性,不然將影響到終究板載電子品的電氣功用,嚴重時也許致使過失,進而致使整批印制板商品作廢而延誤出產廠家合同交貨時刻,而且蒙受經濟損失。因而作為PCB工程制造者,有必要時刻謹記本身的責任重大,切勿漫不經心,有必要細心、細心、再細心、再細心。在處理PCB規劃文件時,應當細心查看: 
    接納文件是不是契合規劃者所擬定的規矩?能否契合PCB制造技能請求?有無定位符號? 
    線路規劃是不是合理?線與線,線與元件焊盤,線與貫穿孔,元件焊盤與貫穿孔,貫穿孔與貫穿孔之間的間隔是不是合理,能否滿意出產請求。元件在二維、三維空間上有無抵觸? 
    印制板尺度是不是與加工圖紙相符?后加在PCB圖形中的圖形(如圖標、注標)是不是會形成信號短路。 
    對一些不抱負的線形進行修正、修正。 
    在PCB上是不是加有技能線?阻焊是不是契合出產技能的請求,阻焊尺度是不是適宜,字符象征是不是壓在器材焊盤上,避免影響電裝質量。等等…

光繪數據的發作 
1、拼版
    PCB規劃完結因為PCB板形太小,不能滿意出產技能請求,或許一個商品由幾塊PCB構成,這么就需求把若干小板拼成一個面積契合出產請求的大板,或許將一個商品所用的多個PCB拼在一起而便于出產電裝。前者類似于郵票板,它既可以滿意PCB出產技能條件也便于元器材電裝,在運用時再分隔,十分便利;后者是將一個商品的若干套PCB板組裝在一起,這么便于出產,也便于對一個商品齊套,明白明晰。 
2、光繪圖數據的生成

    PCB板出產的根底是菲林底版。前期制造菲林底版時,需求先制造出菲林底圖,然后再運用底圖進行照相或翻版。底圖的精度有必要與印制板所請求的一起,而且應當思考對出產技能形成的誤差進行抵償。底圖可由客戶供給也可由出產廠家制造,但兩邊應密切合作和洽談,使之既能滿意用戶請求,又能習慣出產條件。在用戶供給底圖的狀況下,廠家應查驗并認可底圖,用戶可以鑒定并認可原版或榜首塊印制板商品。底圖制造辦法有手藝制造、貼圖和CAD制圖。跟著核算機技能的開展,印制板CAD技能得到極大的前進,印制板出產技能水平也不斷向多層,細導線,小孔徑,高密度方向敏捷前進,原有的菲林制版技能已無法滿意印制板的規劃需求,所以呈現了光繪技能。運用光繪機可以直接將CAD規劃的PCB圖形數
    據文件送入光繪機的核算機體系,操控光繪機運用光線直接在底片上制造圖形。然后經過顯影、定影得到菲林底版。運用光繪技能制造的印制板菲林底版,速度快,精度高,質量好,而且避免了在人工貼圖或制造底圖時也許呈現的人為錯誤,大大前進了作業效率,縮短了印制板的出產周期。運用我公司的激光光繪機,在很短的時刻內就能完結曩昔多人長時刻才干完結的作業,而且其制造的細導線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。依照激光光繪機的構造不一樣,可以分為平板式、內滾桶式(Internal Drum)和外滾桶式(External Drum)。宇之光公司的系列光繪機商品均為國際盛行的外滾筒式。 
    光繪機運用的規范數據格局是Gerber-RS274格局,也是印制板規劃出產職業的規范數據格局。Gerber格局的命名引證自光繪機規劃出產的先驅者---美國Gerber公司。 
    光繪圖數據的發作,是將CAD軟件發作的規劃數據轉化稱為光繪數據(多為Gerber數據),經過CAM體系進行修正、修正,完結光繪預處理(拼版、鏡像等),使之到達印制板出產技能的請求。然后將處理完的數據送入光繪機,由光繪機的光柵(Raster)圖象數據處理器變換變成光柵數據,此光柵數據經過高倍疾速緊縮復原算法發送至激光光繪機,完結光繪。 
3、光繪數據格局 
    光繪數據格局是以向量式光繪機的數據格局Gerber數據為根底開展起來的,并對向量式光繪機的數據格局進行了拓展,并兼容了HPGL惠普繪圖儀格局,Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數據格局。一些CAD和CAM開發廠商還對Gerber數據作了拓展。 
    以下對Gerber數據作一簡略介紹: 
    Gerber數據的正式名稱為Gerber RS-274格局。向量式光繪機碼盤上的每一種符號,在Gerber數據中,均有一相應的D碼(D-CODE)。這么,光繪機就可以經過D碼來操控、挑選碼盤,制造出相應的圖形。將D碼和D碼所對應符號的形狀,尺度巨細進行列表,即得到一D碼表。此D碼表就變成從CAD規劃,到光繪機運用此數據進行光繪的一個橋梁。用戶在供給Gerber光繪數據的一起,有必要供給相應的D碼表。這么,光繪機就可以依據D碼表斷定應選用何種符號盤進行曝光,然后制造出準確的圖形。
    在一個D碼表中,通常應當包含D碼,每個D碼所對應碼盤的形狀、尺度、以及該碼盤的曝光辦法。以國內最常用的電子CAD軟件Protel的某D碼表為例,其拓展名為.APT,為ACSII文件,可以用恣意非文本修正軟件進行修正。 
D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINE 
D12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTI 
D13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINE 
D14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINE 
D15 CIRCULAR 10.000 10.000 0.000 LINE 
D16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINE 
D17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTI 
D18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTI 
D19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTI 
D20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTI 
D21 CIRCULAR 29.528 29.528 0.000 MULTI 
D22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASH 
D23 ROUNDED 31.000 31.000 0.000 MULTI 
D24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASH 
D25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTI 
D26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTI 
D27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTI 
D28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASH 
D29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASH 
D30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASH 
D31 ROUNDED 62.992 98.000 0.000 FLASH 
D32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH 
    在上表中,每行界說了一個D碼,包含了有6種參數。 
    榜首列為D碼序號,由字母‘D’加一數字構成。 
    第二列為該D碼代表的符號的形狀說明,如CIRCULAR標明該符號的形狀為圓形,SQUARE標明該符號的形狀為方型。 
    第三列和第四列分別界說了符號圖形的X方向和Y方向的尺度,單位為mil;1mil=1/1000英寸,約等于0.0254毫米。 
    第五列為符號圖形基地孔的尺度,單位也是mil。 
    第六列說明晰該符號盤的運用辦法,如LINE標明這個符號用于劃線,FLASH標明用于焊盤曝光,MULTI標明既可以用于劃線又可以用于曝光焊盤。 
    在Gerber RS-274格局中除了運用D碼界說了符號盤以外,D碼還用于光繪機的曝光操控;別的還運用了一些其它指令用于光繪機的操控和運轉。不一樣的CAD軟件發作的Gerber數據格局也許有一些小的區別,但總體框架為Gerber-RS0274格局沒有改變。 
4、 核算機輔佐制造(CAM)

    核算機輔佐制造技能,英文名稱為Computer Aided Manufacturing,簡稱CAM,是一種由核算機操控完結出產的領先技能。核算機技能的開展和激光繪圖機的呈現,使得PCB的核算機輔佐制造技能走向了運用。CAM技能使印制板的規劃出產上了一個新的臺階,一些曩昔無法完結的功用得以完結。各種CAM體系通常都能對光繪數據(Gerber數據)進行處理,掃除規劃中的各種缺點,使規劃更易于出產,大大前進了出產質量。 
CAM體系的首要功用如下: 
1、修正功用: 
    1)增加焊盤、線條、圓弧、字符等元素,生成水滴焊盤。 
    2)修正焊盤、線條尺度。 
    3)移動焊盤、線條、尺度等。 
    4)刪去各種圖形,主動刪去沒有電氣聯接的焊盤和過氣孔。 
    5)阻焊漏線主動處理。 
    6)網印字符蓋焊盤主動處理。 
2、拼版、旋轉和鏡像
3、增加各種定位孔 
4、生成數控鉆床鉆孔數據和銑外形數據

5、核算導體銅箔面積
6、其它有關的各類數據
    在微機CAM體系中,具有代表性的是LAVENIR公司開發的View2001軟件。View2001是由一系列實用光繪數據處理程序構成的微機CAM體系,可在DOS渠道以及WINDOWS’9X的DOS窗口下運轉。其間包含多個首要程序,這兒簡略介紹其間的V2001.EXE。 
    V2001.EXE是一個功用對比完善的Gerber數據修正軟件,可以讀取各種類型的Gerber數據文件,包含Gerber根本格局和各種Gerber的拓展格局,支撐多種CAD體系發作的Gerber數據及D碼表,并對之進行修正、修正,最多可以一起處理99層數據。V2001可以識別Lavenir,PADS,P-CAD,ORCAD,Tango,Protel,Mentor等10余種CAD和CAM體系所發作的D碼表,易于操作。 
V2001的首要功用有: 
    1) 刪去、移動、增加線條、焊盤、圓弧、字符等圖形。 
    2) 簡略拼版。 
    3) 各層之間圖形、數據的傳遞變換。 
    4) 字符處理,主動鏟除字符絲網印網層上與焊盤堆疊有些的字符。 
    5) 阻焊處理、主動處理漏線條的阻焊。 
    6)焊膏網版處理,主動生成外表貼裝元件的焊膏網版圖形。 
    V2001可以很好地完結對光繪數據的處理,有較強的應變才干,可以處理各種CAD軟件生成的Gerber數據,僅僅用戶界面不太友善,軟件操作選用指令辦法,需求回憶的指令較多,而且對比雜亂,初學對比艱難。但一旦把握,即可自若敷衍現在絕大多數的印制板工程制造的需求。
    學員在培訓時期,應當了解對客戶供給的文件在V2001中所要進行的詳細修正和修正作業首要有: 
    1)從源文件變換出Gerber數據文件,關于Gerber文件的數據變換,詳見宇之光公司的《學員手冊》。 
    2)首要查看各層有無板層邊框(圍邊)。 
    若有,應查看邊框的粗細程度是不是滿意出產技能的需求。通常狀況下,現在雙面板最少應保證0.15mm(6mil);單面板最少應保證0.2mm(8mil);或許依據客戶供給的材料來進行修正修正。 
    若無,查看是不是漏轉,漏轉需求重新變換,也可從其它有邊框層上拷貝邊框。 
    3)將全部可以轉化成FLASH焊盤的元素盡量變換變成焊盤(可選)。 
    4)查看線路層的線路線寬、間隔是不是滿意出產技能請求。通常狀況下,現在雙面板的線路層的線路線寬、間隔最少應保證0.15mm(6mil);單面板的線路層的線路線寬、間隔最少應保證0.2mm(8mil);或許依據客戶供給的材料來進行修正修正。 
    5)查看對比線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準性和巨細區別。通常狀況下,現在雙面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應大于線路層焊盤最少保證0.15mm(6mil)~0.2mm(8mil);單面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應大于線路層焊盤最少保證0.2mm(8mil)~0.3mm(12mil);或許依據客戶供給的材料來進行修正修正。留意不要漏轉,需求有綠油層焊盤的部位假如源文件沒有規劃,則應手動彌補上。 
    6)查看線路層與鉆孔層的校準性,對比線路焊盤與鉆孔巨細。通常狀況下,現在雙面板的鉆孔直徑最少應保證0.2mm(8mil);單面板的鉆孔直徑最少應保證0.5mm(20mil);或許依據客戶供給的材料來進行修正修正。通常狀況下,因為出產技能的請求,只需求將單面板文件的數控鉆鉆孔文件從源文件變換出來并調入V2001中進行處理,雙面板因為鉆孔作業是在制版前期完結,因而作為光繪操作通常無須處理鉆孔文件。 
    7)查看字符層上的絲網印字符和標識是不是與規劃文件一起,字符標識是不是契合出產技能請求。通常狀況下,現在雙面板的絲網印字符的線寬應保證最少0.15mm(6mil);單面板的絲網印字符的線寬應保證最少0.2mm(8mil);或許依據客戶供給的材料來進行修正修正。 
    8)鏟除字符絲網印層上與焊盤堆疊有些的字符。 
    9)依據客戶請求修正線路層銅箔的邊際到板層邊框的寬度,通常狀況下,現在雙面板應保證最少0.15mm(6mil);單面板應保證最少0.2mm(8mil);或許依據客戶供給的材料來進行修正修正。
    10)依照出產技能請求或客戶材料各層疊加拼版或許分層拼版。 
    11)各層分別加上角標(可選)、出產編號、日期、各種孔位和標識等。
    12)進入光繪軟件排版輸出。 
    通常,在V2001中處理Gerber數據文件時,首要處理的應當是: 
    1、 單面板:線路層(1層)、綠油阻焊層(1層)、絲網印白字層(1或2層)。 
    2、 雙面板:線路層(2層)、綠油阻焊層(2層)、絲網印白字層(1或2層)。 
    3、 特別技能請求的印制板,依據詳細狀況保留處理相應的層。 
    4、其余層都應在V2001中處理掉,將保留的文件存盤、輸出。

光繪體系
  
    宇之光激光光繪體系由主控核算機、圖形處理卡、激光光繪機和軟件構成。它是對核算機圖畫、文字和數據等信息進行處理,終究由激光光繪機輸出制版菲林,歸于核算機輔佐制版體系。依據體系配置的軟件不一樣,它可以制造PCB光繪菲林、標牌面板菲林、絲網打印菲林和五顏六色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示:

    (PCB/LCD規劃圖)-->(CAM體系)-->(Gerber文件)-->(宇之光光繪軟件)-->(光柵圖畫處理器(RIP))-->(激光光繪機)-->(菲林沖片機)-->(菲林) 
    其間光繪軟件、光柵圖畫處理器和激光光繪機3有些是宇之光的基地商品。 
一、光繪軟件
    宇之光光繪軟件支撐Gerber RS-274d、RS-274X等數據格局,可以直接處理現行全部的PCB CAD軟件的Gerber或許Plot文件格局。界面友愛,技能參數處理翔實,所見即所得的排版處理,支撐多種分辨率和光繪設備的挑選,模仿打印及光繪預演功用,易學易用,適用性高,為用戶供給了很大便當。軟件裝置后只需不是誤刪去或其它非人為要素(如感染核算機病毒等)損壞,可安穩的長時刻運用。在作好備份的前提下,軟件運用時留意以下幾點: 
    1、光繪軟件運用進程中,留意光繪文件的有序保留,最佳不要將Gerber文件、光柵文件、臨時文件等非程序文件置于軟件裝置目錄中,避免刪去時誤刪掉程序文件,損壞軟件的運轉。 
    2、軟件可以運轉在DOS操作體系,也可以運轉在WINDWOS’9X的DOS窗口形式下。讀取文件時,應輸入完好的路徑和文件名稱。軟件的設置參數一旦設定好今后不要簡略更改,避免影響光柵文件精度和制造出的菲林精度。 
    3、進行文件的排版操作曾經,應加載鼠標驅動程序,以便運用鼠標進行排版操作。當排版圖層過少,不行排滿整幅菲林時,可以先將已處理好的文件存盤,以備下次調入和其它文件一起排版。排版、存盤時盡量挑選在WINDWOS’9X的DOS窗口形式下進行,避免在DOS環境下排版存盤時因DOS內存辦理序的缺乏而致使死機。排版時盡量遵循先左后右,先上后下的次序,便于不滿整幅菲林時便利對菲林底片進行取舍。 
    4、光柵化的完結,則應在DOS環境下完結,充分運用DOS的單一使命進程,盡量避免挑選在WINDWOS’9X 的DOS窗口形式下進行。 
    5、存儲光柵文件的分區應保證盡也許大的硬盤剩余空間,而且常常運用磁盤碎片收拾程序對硬盤進行收拾,削減文件碎片的發作。光柵化完結今后,應反復預演屢次,保證光柵文件無決裂,無缺口等狀況呈現,然后再發排輸出。 
    6、進入光繪體系前的光繪Gerber文件處理,充分運用光繪輔佐軟件處理掉剩余的元素,減小文件數據量。需求填充的部位,盡量選用水平橫方向軟件填充關于雜亂的元素(如圓弧、自界說焊盤等),要在光繪輔佐軟件中細心修正、修正。經過上述進程的處理,可以下降光柵文件的出錯率,大大削減光柵化所需求的時刻。 
    7、老版本光繪軟件V2.0---V2.8,光柵化時只支撐英制(English)、前導零(Leading)、整數小數位(2、3)、肯定坐標(Absolute)這種數據構造的Gerber格局,通常以V2001的拓展Gerber(Extend Gerber)格局(常在數據量較大時選用)和MDA(MDA Auto plot)格局(常在數據量較小時選用)為主。 新版本的光繪軟件則無此疑問。 
    8、軟件裝置選用加密手法,因而不要簡略改變電腦主機的硬件設備,避免軟件 校驗出錯無法運轉。軟件裝置盤請妥善保留,便于在軟件被損壞時加以康復。 
    有關光繪軟件的詳細內容詳見《宇之光光繪軟件用戶手冊》。 
二、光繪機

    激光光繪機是集激光光學技能、微電子技能和超精細機械于一體的的照排商品,用于在感光菲林膠片上制造各種圖形,圖畫,文字或符號。下面以宇之光公司的激光光繪機(簡稱光繪機)商品為例進行簡略介紹。 
    作業原理:宇之光光繪機選用He-Ne激光作為光源,聲光調制器作激光掃描的操控開關。圖形信息經驅動電路操控聲光調制器來偏轉,被調制的I級四路衍射激光經過物鏡聚集在滾筒外表,滾筒高速旋轉作縱向主掃描,激光掃描渠道橫移作橫向副掃描,兩方向的掃描構成完結將核算機內部處理的圖文信息以點陣形式復原,在底片上感光成像。激光光繪機選用激光作光源,有簡略聚集、能量集中等長處,對剎那間疾速的底片曝光十分有利,制造的菲林底版導線圖形邊際整齊,反差大,不虛光。曝光選用掃描辦法,繪片時刻短。 
    宇之光光繪機選用世界上盛行的外滾筒激光掃描式,菲林選用真空吸附辦法固定于滾筒上。因為外滾筒式激光掃描光繪機具有精度高、速度快、操作便利、加工精度簡略保證、可靠性好等特色,因而是當今光繪職業的主流。 
1、光繪機的環境請求
  
    光繪機歸于精細儀器類商品,對環境條件有較嚴的請求,應安放在清洗、有安全綠燈的暗室機房內固定運用。通常機房暗室請求與沖刷底片的暗室分隔,以削減沖片藥水氣體對光繪機的腐蝕。詳細請求如下: 
    電源:220V+5%,50Hz(裝備穩壓凈化電源); 
    溫度:20OC+10%; 
    濕度:40~80%(+20OC); 
    作業現場應無激烈轟動、強磁場、強電場干擾及腐蝕性物體。 
    應有杰出的接地體系,外殼有必要與大地相聯,接地電阻不大于4歐姆。 
    運用帶真空氣泵的機器時,真空氣泵的電源不答應與機房電源同享,氣泵 應裝置在室外。 
    發排體系應同享同一電源及地線。 
2、光繪機的運用留意事項

    1、當心轉移,耐性開箱,切忌重砸猛摔。 
    2、光繪機外殼有必要接地,接地電阻小于4歐姆。 
    3、有必要在關機狀況下才答應插拔光繪機和核算機之間的接口電纜線和接口控 制卡。 
    4、光繪機應遠離強電場、強磁場和腐蝕性氣體。 
    5、激光點亮時,千萬不要將雙眼直接對視激光光束。牢記!牢記! 
    6、在電源敞開狀況下,切勿接觸激光管電極和電源盤中的高壓有些,不答應帶電插拔各線路插頭。 
    7、留意在上下片操作進程中避免插傷軟片(菲林)。光繪菲林時記住先敞開真空氣泵,并將菲林吸附結實,避免打片。假如為非規范規范菲林膠片或許未銜接真空氣泵,則應當在對應前后氣槽的軟片2端張貼膠帶,以便使菲林與滾筒嚴密包合。
3、光繪機的發排操作

    光繪機的發排操作應依照準確次序進行,流程如下: 
    1>進入暗房,敞開安全綠燈-->2>發動沖片機(沖片機的運用辦法參見其運用說明或問詢廠家)-->3>敞開真空氣泵-->4>裝片-->5>發動滾筒(此前光繪機運轉指示燈應常亮)-->6>導進掃描(此韶光繪機運轉指示燈應閃亮)-->7>掃描結束(此韶光繪機開端燈亮)-->8>主動換向(時刻因機型不一樣而略有區別,在此刻期無法發動光繪機)-->9>取片而且沖刷-->10>重復上述4>至9>的各項進程-->11>作業結束封閉光繪機電源、真空氣泵電源。
詳細操作如下: 

    1、首要敞開核算機主機電源,在敞開光繪機電源; 
    2、在核算機主機上鍵入準確發排指令,但不要按回車鍵承認(暫時不向光繪機發送信號),主機置于待命狀況。發排指令因接口操控卡的不一樣而略有區別: 
    A.直接運用光繪軟件發排,如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。 
    B.運用專用發排程序,如RIDOUT,WD96等。 
    進入暗房,封閉全部強光源,只敞開安全綠燈, 敞開氣泵。 
    3、從底片盒中取出菲林,翻開光繪機上蓋,將菲林平置于滾筒上方,留意不要將菲林的藥膜面劃傷,也不要將安全綠燈近間隔直射菲林。用手滾動滾筒使菲林的一端對準滾筒上的開端槽,輕輕將菲林壓下(此刻手應當感覺到氣槽吸力),查看片頭是不是與滾筒邊際平齊(不行超出,避免滾筒高速旋轉進程中將菲林掛掉),膠片方位是不是適中;然后慢慢將滾筒滾動一起用手背輕壓菲林直到菲林膠片另一端被后氣槽徹底嚴密吸合中止(留意勿將膠片裝斜或使前后氣槽勿軟片張貼而漏氣),不然易發作打片表象。假如為非規范規范菲林膠片或許未銜接、敞開真空氣泵,則應當在對應前后氣槽的軟片2端張貼膠帶,以便使菲林與滾筒嚴密包合。假如光繪進程中呈現“打片”,應當當即堵截光繪機電源,避免殘片損壞光繪機的內部硬件。假如殘片落入機內,應依照光繪機的運用留意事項,在承認斷電的狀況下敞開機殼取出殘片,并馬大將機殼復原,擰緊固定螺釘。 
    4、合上光繪機上蓋,依照操作面板上的“運轉”鍵發動光繪機。“運轉”燈常亮標明光繪機現已發動并等候核算機主機發送信號。 
    5、出暗房,帶緊暗房門,避免暗房外部強光源照射到暗房內致使菲林曝光。 
    6、在核算機主機上按回車鍵承認發排指令,向光繪機宣布發排信號。此韶光繪的“運轉”燈應開端閃耀,標明核算機宣布的發排信號現已被導進,光繪機開端掃描成像。核算機監督器上同步顯現發排進程百分比。發排進程中制止翻開光繪機上蓋,避免菲林曝光,一起制止接觸滾筒,避免滾筒在高速旋轉時夾傷手或損壞光繪機內部硬件。 
    7、當核算機監督器上同步顯現發排進程百分比結束時,光繪機主電機主動中止,一起掃描渠道持續運動直至停在開端位,光繪機“左開端”燈或許“右開端”燈亮,指示此刻的激光掃描渠道的開端方位。主電機中止時,滾筒因慣性效果還將持續旋轉一段時刻后方徹底中止,此進程中也不要接觸滾筒,更忌強行使滾筒中止旋轉。 
    8、待滾筒停穩后翻開光繪機上蓋,以上片時的逆方向滾動滾筒取下菲林膠片并送入沖片機沖刷或進入沖片暗室沖片。下片時留意假如上片運用了膠帶張貼菲林的應徹底將膠帶鏟除潔凈,避免因膠帶碎片黏附在菲林外表而影響沖片效果,乃至影響沖片機的正常運轉。 
4、光繪機的保護與養護清洗作業
    依據光繪機的運用頻率,每隔一個季度或許半年時刻應當進行一次保護和查看,辦法如下: 
    1、斷電狀況下去掉電源線,擰去外殼固定螺釘,將光繪機外罩由上方取出。 
    2、查看機內各固定螺釘是不是松動。 
    3、用吸塵器當心清洗機內塵埃等臟物。 
    4、查看絲杠和圓形導軌潤滑油是不是潔凈。若油已污染,請用潔凈泡沫海綿擦除(留意不答應運用帶纖維的棉織物),然后用潔凈汽油清洗曬干后均勻加上高檔潤滑油脂。 
    5、滾筒上附著的臟物(包含運用的剩余膠帶紙),應定期用酒精擦洗,留意擦洗時勿將酒精流入機內。 
    6、通光繪機電源,經過在本機脫機狀況下的自檢掃描來回橫移掃描渠道數次。一起查看主、副掃描運轉是不是正常,有無異常噪音。 
    7、清洗保護結束,光繪機自檢正常后斷電,將機殼復原,擰緊固定螺釘,將外殼擦洗潔凈。
    假如長時刻沒有運用光繪機,則應在貯存時留意: 
    1、寄存環境溫度為0~40 OC,相對濕度小于80%; 
    2、寄存環境應枯燥通風,忌酸堿及腐蝕性氣體,避免鏡片、元器材、傳動有些等被腐蝕和生銹。 
    3、現已開箱的設備需求長時刻貯存時,傳動有些要用航空潤滑油封存,機內放置枯燥劑,外部用枯燥塑料袋密閉封罩。 

菲林膠片 
    菲林膠片由保護膜,乳劑層,聯系膜,片基和防光暈層構成,首要成分是銀鹽類感光物質、明膠和色素等。在光的效果下銀鹽可以復原出銀核基地,但又不溶解于水,因而可以運用明膠使之成懸浮狀況,并涂布在片基上,乳劑中一起含有色素起增感效果。然后經過光化效果得到曝光底片。 
一、菲林沖刷 
    底片曝光后即可進行沖刷。不一樣底片有不一樣沖刷條件,在運用前,應細心閱讀底片的運用說明,以斷定準確的顯影和定影液配方。底片的沖刷進程如下: 
    1、曝光成像:即底片曝光后,銀鹽復原出銀基地,但這時在底片上還看不到 
圖形,稱為潛象。 
    2、顯影:行將經光照后的銀鹽復原成黑色銀粒。 
    手藝沖片顯影時將經過曝光的銀鹽底片均勻浸入顯影液中,因為用于印制板出產的銀鹽底片的感光速度較低,因而可以在安全燈下監督顯影進程,但燈火不宜過亮,避免形成底片跑光。當底片正反兩面黑色印象的顏色深度共一起,就應當中止顯影了。將底片從顯影液中取出,用水沖刷或用酸性停影液沖刷后即可放入定影液中定影了。顯影液的溫度對顯影速度的影響十分大,溫度越高,顯影速度越快。較為適宜的顯影溫度在18~25OC。 
    機器沖片顯影進程則由主動沖片機主動完結,留意藥水的濃度合作比。通常機器沖片的顯影藥水的濃度比為1:4,即1量杯容積的顯影藥水用4量杯容積的清水勾兌均勻。 
    3、定影:便是將底片上沒有復原成銀的銀鹽溶解掉,以避免這有些銀鹽再曝光后影響底片圖畫。 
    手藝沖片定影時刻以底片上沒有感光有些通明今后,再加一倍的時刻。 
    機器沖片定影進程也由主動沖片機主動完結,藥水濃度合作比可略濃于顯影藥水,即1量杯容積的定影藥水用3量杯半擺布容積的清水勾兌均勻。 
    4、水洗:定影后的底片粘有硫代硫酸鈉等化學藥品,假如不沖刷潔凈,底片會變黃失效。 
    手藝沖片通常用流水沖刷15~20分鐘為宜。 
    機器沖片水洗烘干進程由主動沖片機主動完結。 
   5、風干:手藝沖片后的底片還應置于陰涼枯燥處風干后妥善保留。 
   6、上述進程,留意不要劃傷底片,一起不要將顯影、定影液這類化學藥水濺到人體及衣物上。 

二、菲林查驗

    菲林的查看通常選用目檢。 
1、外觀查驗 

    菲林的外觀查驗通常不必擴大,目檢應定性查看菲林的符號、外觀、技能質量和圖形等。目檢運用肉眼(規范視力、正常色感)在最有利的調查間隔和適宜的照明下,不必擴大進行查驗。合格的底片應是經過精細加工和處理的,外觀平坦、無折皺、決裂和劃痕,且清洗、無塵埃和指紋。 
2、細節和細節的尺度查驗
    細節查驗時通常運用線形擴大概10倍或許100倍以上、帶有丈量刻度并可以進行讀數的專用光學儀器,查看是不是有導線缺點(如針孔和邊際缺口等)和導線間是不是有臟點,而且儀器的丈量誤差不該大于5%,在查驗大于25mm間隔的尺度時,可以運用帶有精細刻度的網格玻璃板。 
3、光密度的查驗 

    光密度指透射光密度,查驗時可用一般光密度計丈量通明有些和不通明有些,丈量面積為1mm直徑。請求不高時可用目測對比法查驗,查驗時將通明與不通明有些與一張規范中灰色仿制底版或灰色定標仿制底板進行對比。 
4、菲林的簡略查驗

    可以經過同一PCB規劃文件的線路、阻焊和字符菲林的符合度調查對比來進行,符合程度應與文件調查根本一起。留意在此進程中不要用手直接接觸菲林,避免指甲劃傷菲林,并在菲林上留下塵埃和指紋。 
三、菲林的保留

    長時刻以來,菲林的尺度安穩性一直是困惑PCB出產的難題。環境溫度和相對濕度是影響菲林尺度改變的兩個首要要素,菲林尺度誤差的改變大有些是由環境溫度和相對濕度決定的。總誤差中心受環境溫度和相對濕度影響的誤差與底片的尺度成正比,尺度越大,誤差越大。 
    經過對環境溫度和相對濕度的操控,就可以起到操控菲林變形的效果。保證環境溫度和相對濕度的安穩,就在很大程度上保證了菲林尺度的安穩。厚膠片(0.175mm~0.25mm)對環境改變的靈敏程度比薄膠片(0.1mm)要小一些。 
    別的,菲林的的保留和運送對菲林底片尺度的影響也十分大。未開封的原裝菲林底片,應堅持在相對濕度50%,溫度20攝氏度的條件下貯存和運送。運用菲林曾經,將密閉封口翻開,去掉內層包裝,使之與環境溫度接觸一段時刻。菲林光繪、沖片后,也應趕快用特別薄膜紙包裹后置于枯燥的特制尺度塑料袋中保留和運送。肯定制止將菲林直接置于高溫濕潤環境,更不答應對菲林進行曲折、折疊和拉伸等損壞性操作。 
    跟著現在對印制板精度請求越來越高,密度越來越大,菲林底片稍有變形,就也許在出產時致使錯位、缺口。所以,應盡也許保證菲林在運送、出產、貯存和運用中有杰出的環境,削減溫度、濕度的改變,保證菲林尺度的安穩性。不然菲林尺度的改變將變成前進PCB商品質量的一大妨礙。

上一篇: 多種不同工藝的PCB流程簡介

下一篇: 異型元件的進化

冠佳致力于電子電源行業的老化測試設備、自動異
形插件、自動焊接、自動點膠、自動組裝、自動檢
測、自動老化、自動測試和自動包裝設備的研發和
設計。

官方微信

版權所有@ 東莞市冠佳電子設備有限公司 2006-2018 粵ICP備12016018號-2

微信
返回頂部
皇冠投注网址 腾讯分分彩开奖历史数据 nba竞彩篮球大小分 河北麻将手机版 皇马社会vs赫罗纳 巴萨皇家社会 1031期南粤风采26选5开奖 辽宁十一选五走势图电脑牌 秦皇秘宝游戏 江苏时时彩开奖结果走势图 彩票论坛哪个最好