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多種不同工藝的PCB流程簡介

多種不同工藝的PCB流程簡介

 

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*單面板工藝流程

開料磨邊鉆孔外層圖形(全板鍍金)蝕刻檢驗絲印阻焊(熱風整平)絲印字符外形加工測試檢驗

 

*雙面板噴錫板工藝流程

開料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊鍍金插頭熱風整平絲印字符外形加工測試檢驗

 

*雙面板鍍鎳金工藝流程

開料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍鎳、金去膜蝕刻二次鉆孔檢驗絲印阻焊絲印字符外形加工測試檢驗

 

*多層板噴錫板工藝流程

開料磨邊鉆定位孔內層圖形內層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗絲印阻焊鍍金插頭熱風整平絲印字符外形加工測試檢驗

 

*多層板鍍鎳金工藝流程

開料磨邊鉆定位孔內層圖形內層蝕刻檢驗黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍金、去膜蝕刻二次鉆孔檢驗絲印阻焊絲印字符外形加工測試檢驗

 

*多層板沉鎳金板工藝流程

開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗


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